Technology & Quality

열해석 시뮬레이션으로 설계하고, 레이저 트리밍으로 저항을 Target에 맞추고, 3σ로 관리합니다. 설계 값이 그대로 제품 성능이 되는 것이 BH세미콘 품질의 근거입니다.

Core Competence

설계는 시뮬레이션으로,
저항은 레이저로 맞춥니다

BH세미콘 히터 품질의 두 기둥 — 열해석 시뮬레이션 기반 자체 설계와 레이저 트리밍 기반 미세 저항 관리. 설계 값이 그대로 제품 성능이 되도록 처음부터 끝까지 수치로 관리합니다.

01 · Thermal Simulation

열해석 시뮬레이션 기반 자체 설계

공정이 요구하는 온도 분포를 해석 모델로 환산하고, 존 별 발열 밀도와 회로 선폭을 시뮬레이션으로 최적화합니다. 시제작 전에 온도 균일성(ΔT)을 예측하므로 시행착오 없이 첫 설계에서 목표 성능에 도달합니다.

요구 온도 분포 → 발열 밀도 설계로 환산하는 자체 해석 프로세스
리프트핀·홀·냉각 구조에 의한 국부 열손실을 회로 밀도로 사전 보정
1 Zone부터 15 Zone 이상까지 존 배치·경계 위치를 해석으로 결정
시뮬레이션 결과와 실측 온도를 비교해 해석 모델을 지속 보정

구간1 / 3

TARGET12.50 Ω

MEASURED11.72 Ω

POSITIONING

02 · Laser Trimming & 3σ Control

레이저 트리밍 · 3σ 미세 저항 관리

레이저로 발열 회로의 구간 저항을 실시간 측정하면서 Target 저항에 정확히 맞추는 트리밍 공정을 보유합니다. 존 별·구간 별 저항 편차를 미세하게 관리하고, 전 수량의 저항 데이터를 3σ 기준으로 통계 관리해 온도 균일성을 제품마다 재현합니다.

측정 → 트리밍 → 재측정을 반복해 Target 저항에 수렴하는 폐루프 공정
존 별 · 구간 별 미세 저항 편차 관리로 발열 밀도 균일화
전 수량 저항 데이터 기록 · ±3σ 통계적 공정 관리(SPC)
시뮬레이션 설계 값과 실제 저항의 일치 → 설계 성능을 그대로 구현

01요구 온도 분포

02열해석 시뮬레이션 설계

03회로 형성 (도금·인쇄)

04레이저 트리밍 저항 매칭

053σ 통계 관리 · 출하

Design Capability

히터 설계 역량

히터의 성능은 소재가 아니라 회로 설계에서 갈립니다. 요구 온도 분포를 발열 밀도로 환산하고, 이를 초미세회로 패턴으로 구현하는 것이 BH세미콘의 핵심 기술입니다. 존 수는 1 Zone부터 15 Zone 이상까지, 사용 온도는 110~400℃, 플레이트 두께는 2T~4T까지 제한 없이 설계합니다.

1 Zone단일 존

2 8 15

15 Zone +고밀도 멀티존

1 Zone 단일 존부터 15 Zone 이상 고밀도 구성까지 — 존 수·형상·발열 밀도를 요구 사양에 맞춰 제한 없이 설계·제작합니다.

양산 실적 예시 — 2 · 8 · 15 Zone

2 Zone

내주·외주 독립 제어로 기본 온도 균일성을 확보하는 표준 구성입니다.

8 Zone

동심원과 방위각을 함께 분할해 장비 구조에 의한 국부 열 손실까지 보정하는 정밀 구성입니다.

15 Zone +

웨이퍼 전면을 미세 분할 제어하는 고밀도 구성. 도금·인쇄 양 공법으로 양산 실적을 보유하며, 15 Zone 이상도 설계·제작합니다.

Measured Uniformity · 15 Zone 실측

온도 균일도,
0.01℃ 단위로 증명합니다

≤ 0.04℃웨이퍼 전면 온도 편차
(±0.02℃ 이내)

≤ 0.05℃온도 표준편차 σ

15 Zone 히터로 제어한 웨이퍼 전면의 측정 온도가 설정 온도 ±0.02℃ 안에 들어옵니다. 최고·최저 온도 차 0.04℃ 이하, 표준편차 σ 0.05℃ 이하 — 노광 트랙의 Soft Bake · PEB 공정이 요구하는 균일도 Spec(σ<0.05℃)을 충족하는 수준으로 제작합니다.

※ 15 Zone 히터, KrF 설비 기준 실측값 — Soft Bake · PEB(100℃) σ 0.041~0.049℃ / Spec σ<0.05℃