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열과 감지로, 산업의 가능성을 넓히다 — BH세미콘 고기능 히터 · 센서 솔루션

Products

공정에 맞는 히터,
소재부터 선택합니다

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Design Capability

Zone이 늘어날수록,
기술 격차는 벌어집니다

웨이퍼 전면의 온도 균일성은 발열 회로 설계에서 결정됩니다. BH세미콘은 1 Zone부터 15 Zone 이상까지, 공정 요구에 맞는 존 수와 발열 패턴을 자체 설계·제작합니다.

1 Zone단일 존
2 8 15
15 Zone +고밀도 멀티존

1 Zone 단일 존부터 15 Zone 이상 고밀도 구성까지 — 존 수·형상·발열 밀도를 요구 사양에 맞춰 제한 없이 설계·제작합니다.

양산 실적 예시 — 2 · 8 · 15 Zone

2 Zone

내주·외주 독립 제어로 기본 온도 균일성을 확보하는 표준 구성

8 Zone

동심원 + 방위각 분할로 국부 열 손실까지 보정하는 정밀 구성

15 Zone +

웨이퍼 전면을 미세 분할 제어하는 고밀도 구성. 15 Zone 이상도 설계·제작합니다

초미세회로 형성기술

국내 유일의 초미세회로 형성기술로 세라믹 위에 정밀 발열 패턴을 구현합니다. 회로 폭과 간격을 미세하게 제어해 발열 밀도를 자유롭게 설계합니다.

도금 + 인쇄 이원 공법

자체 개발한 도금(Plating) 공법과 인쇄(Printing) 공법을 모두 보유. 사용 온도와 정밀도 요구에 따라 최적 공법을 선택 적용합니다.

열해석 설계 · 레이저 트리밍

열해석 시뮬레이션으로 발열 회로를 자체 설계하고, 레이저 트리밍으로 구간 저항을 Target에 정확히 맞춰 3σ로 관리합니다. 설계 값이 그대로 제품 성능이 됩니다.

Manufacturing

전처리부터 출하검사까지
11단계 사내 일관공정

공정 자세히 보기
전처리 설비
01전처리
도금 라인
02도금 라인
회로 형성 공정
03회로 형성
회로 검사
04회로 검사
인쇄 공정
05인쇄
O/G 인쇄 공정
06O/G 인쇄
열처리 설비
07열처리
트리밍 설비
08레이저 트리밍
솔더링 공정
09솔더링
브레이징 공정
10Brazing
조립 및 출하검사
11Ass'y·출하검사
BH Family

BH 그룹과 함께합니다

FPCB 글로벌 리더 비에이치를 비롯한 관계사들과 소재–부품–모듈로 이어지는 기술 시너지를 만들어 갑니다.

히터 국산화, 지금 상담하세요

공정 조건만 알려주시면 소재 선정부터 Zone 설계까지 함께 검토해 드립니다.

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