균일한 열 분포,
높은 열전도도 요구에 적합

Si와 비슷한 열팽창계수로
온도변화의 저항성

우수한 내식성으로
공정 중에 발생되는 파티클 감소

온도 uniformity 특성을 고려한 회로 설계 기술

Brazing 접합 기술

다양한 영역의 온도 사용 가능(저온영역 ~ 고온 영역에 걸쳐 용도에 맞게 설계 가능)

뛰어난 내구성 확보, 고 신뢰성 확보

정밀 회로 인쇄 기술 확보

열처리 요소 기술 확보

반도체 Photo장비 핵심 부품

박막 Heater개발 선도 기술(개발 능력 보유)

무전해 도금 기술: Cu, Ni, Au 무전해 도금 기술